MCU芯片測(cè)試系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、MCU(Micro Control Unit)芯片稱為微控制單元，又稱作單片機(jī)，是許多控制電路中的重要組成部分。MCU芯片的設(shè)計(jì)和制造的發(fā)展要依賴于芯片的測(cè)試，隨著芯片可測(cè)試管腳數(shù)量的增多，芯片的功能也隨之增多，芯片測(cè)試的復(fù)雜度和測(cè)試時(shí)間也隨之增加。芯片測(cè)試系統(tǒng)從1965年至今已經(jīng)歷了四個(gè)階段，目前的芯片測(cè)試系統(tǒng)無(wú)論在測(cè)試速度還是在可測(cè)試管腳數(shù)量方面都比以前有了很大提升，但是任何一個(gè)芯片測(cè)試系統(tǒng)也無(wú)法完全滿足由于不斷更新的芯片而引起的對(duì)

2、測(cè)試任務(wù)不斷更新的要求。設(shè)計(jì)安全性高、測(cè)試效率高、系統(tǒng)升級(jí)成本低的芯片測(cè)試系統(tǒng)是發(fā)展的方向。本課題來(lái)源于航天科技集團(tuán)北京航天一院12所兩個(gè)委托項(xiàng)目，彈上儀器可編程芯片測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)、光纜傳輸系統(tǒng)可編程芯片驗(yàn)證系統(tǒng)，針對(duì)特定的MCU芯片設(shè)計(jì)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)芯片測(cè)試方法、系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了深入研究，主要研究工作如下：
　　（1）為提高芯片測(cè)試系統(tǒng)的效率，提出一種通用測(cè)試集合的測(cè)試方法，生成針對(duì)課題芯片的測(cè)試向量，在不影響故障覆蓋率的前提下

3、，減少測(cè)試數(shù)量，提高測(cè)試效率。
　?。?）為解決測(cè)試系統(tǒng)升級(jí)成本高的問(wèn)題，測(cè)試系統(tǒng)以分布式的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)分為管理層、中間層、執(zhí)行層。管理層由上位機(jī)構(gòu)成，測(cè)試向量全儲(chǔ)存在管理層中，如果同型號(hào)待測(cè)芯片的功能變更，只要對(duì)上位機(jī)進(jìn)行升級(jí)即可，這樣就能夠降低測(cè)試系統(tǒng)的升級(jí)成本。
　?。?）為保證測(cè)試的安全性，在執(zhí)行層中設(shè)計(jì)了防插反電路，避免測(cè)試過(guò)程中由于操作不當(dāng)，而燒壞插反的芯片。同時(shí)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了芯片測(cè)試系統(tǒng)的各個(gè)模塊，測(cè)試系