EDTA在鍍銅中應(yīng)用的研究.pdf

1、本文首先以CuSO4·5H2O，EDTA為主要鍍銅原料，介紹了利用EDTA，丙三醇，次亞磷酸鈉，檸檬酸三鈉，四硼酸鈉分別通過配位鍵，氫鍵，以及分子間作用力形成締合大分子，進(jìn)而進(jìn)行化學(xué)鍍銅，通過研究以及對鍍液性能、鍍層性能的測試等來尋找化學(xué)鍍液的配方并優(yōu)化鍍銅的最佳工藝條件，最終得出化學(xué)鍍銅的鍍液組成為:CuSO4·5H2O濃度7.5g/L，EDTA濃度20g/L，次磷酸鈉濃度38g/L，四硼酸鈉濃度37g/L，檸檬酸三鈉濃度15g/L，

2、硫酸鎳濃度0.5g/L，硫脲濃度0.2mg/L，O-20（脂肪醇聚氧乙烯醚）0.05g/L，選擇了最佳工藝條件為:溫度65℃，PH=8.3，鍍銅時間為40分鐘。實驗結(jié)果表明所得鍍層光亮、均勻、純度高、與基體結(jié)合力強(qiáng)，并且表面活性劑脂肪醇聚氧乙烯醚的成功加入大大的減輕了甚至消除的“氫脆”現(xiàn)象，使鍍層的表面平整、均一，完全符合鍍銅行業(yè)的生產(chǎn)要求。
　　其次以CuSO4·5H2O為主鹽，選用EDTA和Cu2+配位，以硫脲為分散劑，四硼酸

3、鈉為調(diào)節(jié)劑，使Cu2+組裝為以EDTA為主配體的鹽分子，并將其應(yīng)用于電鍍銅，并在弱酸性條件下研究鍍銅液的組成及工藝條件，通過對鍍液性能測試以及鍍層性能和形貌分析等結(jié)果進(jìn)一步優(yōu)化了鍍液配方及最佳工藝條件，最終得出鍍液組成為:CuSO4·5H2O濃度15g/L，EDTA濃度25g/L，四硼酸鈉濃度37g/L，硫脲濃度0.2mg/L，丙三醇2ml/L，O-20（脂肪醇聚氧乙烯醚）0.05g/L，最佳工藝條件:PH=5.5，施鍍電壓為3V，施鍍

4、時長為5.00min-7.00min，溫度為35℃。結(jié)果表明，通過該電鍍實驗所得到的銅鍍層光潔、平整與基體結(jié)合力強(qiáng)，鍍液分散能力及穩(wěn)定性好，完全可以與傳統(tǒng)的氰化鍍銅相媲美。
　　EDTA體系鍍液無毒，利于環(huán)保，順應(yīng)了鍍銅工藝的發(fā)展趨勢，具有良好的綜合工藝性能，適合于鋼基體零件的直接電鍍。
　　通過實驗，這兩種鍍銅工藝都能形成較高質(zhì)量的鍍層，同時保證了鍍銅層與基體有良好的結(jié)合力且鍍液穩(wěn)定，性能良好，并且加入了有效的添加劑之后基