AZ91D鎂合金化學鍍工藝研究.pdf

1、本文研究了AZ91D鎂合金直接化學鍍Ni-P的方法,并探索了AZ91D鎂合金表面Ni-P/Ag雙層鍍工藝,以期提高AZ91D鎂合金耐蝕性的同時提高其表面的導電性。
　　AZ91D鎂合金直接化學鍍Ni-P工藝選擇硫酸鎳為主鹽,次亞磷酸鈉為還原劑,為優(yōu)化工藝,本文設(shè)計了四因素四水平正交試驗法,選擇主鹽濃度、還原劑濃度、鍍液pH和施鍍溫度四個因素進行正交試驗,以能否得到均勻完整的鍍層作為試驗成功的評定標準,對正交試驗進行極差分析得到了四

2、個因素對化學鍍Ni-P的影響程度,得到了優(yōu)化的工藝參數(shù)。通過對每個因素不同水平下成功次數(shù)的統(tǒng)計分析,分析了每個因素對化學鍍Ni-P過程的影響規(guī)律。并通過掃描電鏡和XRD分析了最優(yōu)工藝得到的Ni-P鍍層顯微結(jié)構(gòu),并采用電化學工作站測試Ni-P鍍層的動電位極化曲線以評價耐蝕性。通過優(yōu)化的化學鍍Ni-P工藝,可以在AZ91D鎂合金表面得到致密且耐蝕性較好的Ni-P鍍層。
　　AZ91D鎂合金直接化學鍍Ni-P工藝過程中的關(guān)鍵步驟是活化,

3、活化決定了能否得到Ni-P鍍層以及鍍層的質(zhì)量。本文采用的活化法為氟活化,通過控制活化時間控制了表面氟化鎂的量和致密程度,以相同的化學鍍Ni-P工藝得到了不同的Ni-P鍍層,分析了這些鍍層的微觀結(jié)構(gòu)和耐蝕性,并討論了表面F/O原子數(shù)比與鍍層質(zhì)量之間的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)活化后基體表面F/O原子數(shù)比越小,得到的鍍層越均勻致密,耐蝕性也越好。同時,對不同活化程度的基體表面微觀結(jié)構(gòu)和得到的鍍層結(jié)構(gòu)的分析,討論了AZ91D鎂合金直接化學鍍Ni-P的沉積機理

4、。
　　良好的AZ91D鎂合金直接化學鍍Ni-P工藝是得到Ni-P/Ag雙鍍層的基礎(chǔ),在優(yōu)化鍍鎳工藝的基礎(chǔ)上,本文探索了在Ni-P鍍層上進行化學鍍銀的工藝。在致密的Ni-P鍍層表面可以實現(xiàn)直接化學鍍銀層,不需要前處理,若Ni-P鍍層不夠致密,試樣放入鍍銀液中時會在Ni-P鍍層的孔隙處發(fā)生腐蝕,不能得到較好的鍍銀層。試驗通過對不同鍍銀時間得到的Ni-P/Ag雙鍍層的微觀結(jié)構(gòu)和耐蝕性的分析,當鍍銀時間達到30min時,基體表面被完全覆