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文檔簡介
1、本文通過閱讀大量半導(dǎo)體封裝工藝、銅線封裝、銅線封裝可靠性等相關(guān)文獻(xiàn)，結(jié)合實(shí)踐工作成果，闡述了銅線封裝工藝在國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀，研究論證銅線封裝在半導(dǎo)體封裝工藝中取代金線封裝、成為主流封裝鍵合工藝的可行性，總結(jié)了一些在銅線封裝工藝應(yīng)用方面存在的關(guān)鍵性問題以及如何解決這些問題的方法。如銅線的氧化問題、金屬間化合物（IMC）問題、銅相對于金由于硬度大所面臨的FAB自由空氣球成型、芯片焊盤鋁層擠出問題、焊盤彈坑以及鍵合完成以后相關(guān)檢測方法等等。針
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