金絲引線(xiàn)鍵合工藝參數(shù)對(duì)鍵合質(zhì)量影響規(guī)律的研究.pdf

1、金絲引線(xiàn)鍵合是一種通過(guò)超聲振動(dòng)和鍵合力的共同作用，在低溫或無(wú)加熱情況下，將金絲引線(xiàn)分別鍵合到芯片焊盤(pán)和基板引腳上，以實(shí)現(xiàn)芯片與基板電路間物理互連的方法。超聲引線(xiàn)鍵合是當(dāng)前最重要的微電子封裝技術(shù)之一，在IC后封裝中，90％以上的封裝均采用引線(xiàn)鍵合互連技術(shù)。由于我國(guó)封裝技術(shù)研究起步較晚，關(guān)鍵技術(shù)掌握不足，缺乏工藝的數(shù)據(jù)積累，因此對(duì)引線(xiàn)鍵合工藝參數(shù)進(jìn)行研究，分析影響鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，發(fā)現(xiàn)歸納影響鍵合質(zhì)量的規(guī)律，都具有重要的理論意義和工程應(yīng)用

2、價(jià)值。
　　根據(jù)金絲引線(xiàn)鍵合的鍵合原理及超聲金絲球焊機(jī)的工作過(guò)程，本論文選取了超聲時(shí)間、超聲功率、燒球時(shí)間、燒球電流、鍵合壓力、鍵合溫度六個(gè)影響因素，作為對(duì)金絲引線(xiàn)鍵合質(zhì)量具有影響的工藝參數(shù)進(jìn)行研究。根據(jù)金絲引線(xiàn)鍵合的工藝過(guò)程，首先進(jìn)行了玻璃-硅陽(yáng)極直接鍵合試驗(yàn)，研究鍵合時(shí)間，接觸面積以及溫度對(duì)鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律，選取了最佳鍵合條件，為金絲引線(xiàn)鍵合試驗(yàn)做準(zhǔn)備。其次，由于對(duì)金絲引線(xiàn)鍵合質(zhì)量具有影響的工藝參數(shù)較多，選用六因素五水平的正

3、交試驗(yàn)法進(jìn)行研究試驗(yàn)。并選取銅基底和硅基底兩組對(duì)比試驗(yàn)，研究不同基底條件下，工藝參數(shù)對(duì)鍵合質(zhì)量影響是否一致。最后，根據(jù)多元線(xiàn)性回歸原理，依據(jù)最小二乘法原理利用MATLAB軟件對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行線(xiàn)性擬合，并驗(yàn)證擬合結(jié)果的合理性，運(yùn)用殘差法對(duì)擬合的多元線(xiàn)性回歸方程進(jìn)行修正，并利用所擬合方程對(duì)所選條件下鍵合率的范圍進(jìn)行估計(jì)和預(yù)測(cè)。
　　通過(guò)對(duì)金絲引線(xiàn)鍵合工藝參數(shù)的研究可知，影響鍵合質(zhì)量的因素有很多，鍵合溫度對(duì)鍵合質(zhì)量的影響最為顯著，其他影響