超細間距引線鍵合第一鍵合點影響因素研究.pdf

1、引線鍵合是應用時間最長、技術最為成熟且目前市場占有率最高的芯片封裝技術.由于市場對小體積、高集成度和高散熱率芯片的需求量與日俱增,引線鍵合工藝的關鍵參數(shù)--焊盤間距也不斷縮小以滿足市場要求.因此,除了需要不斷提高鍵合機硬件性能外,開發(fā)滿足超細間距引線鍵合要求且性能穩(wěn)定的鍵合工藝也十分必要.為此,本課題組對影響超細間距引線鍵合第一鍵合點質量各主要因素進行了深入分析,采用正交試驗法對相關因素進行了試驗研究并得到相應的試驗結果.對當前主要的三

2、種芯片連接技術--引線鍵合、載帶焊和倒裝焊的工藝過程進行了詳細的闡述,從I/O點的密集程度、電氣性能、工藝復雜性和成本等方面比較了不同工藝的優(yōu)缺點,指出超細間距引線鍵合技術在今后相當長的時間內仍將占據(jù)市場主導地位.引線鍵合過程中有很多因素會對鍵合質量產(chǎn)生影響.從硬件(PRS系統(tǒng),劈刀,超聲系統(tǒng))、鍵合參數(shù)和環(huán)境等方面對第一鍵合點的影響程度和規(guī)律進行了分析,為正交試驗中各因素的選取提供了依據(jù).對試驗平臺各組成功能模塊進行了詳細的介紹.基于

3、對影響第一鍵合點質量因素的分析和預試驗結果確定了試驗研究因素及各自的水平值,并針對試驗因素數(shù)量較多的特點將試驗設計分為兩階段.按照正交試驗法進行試驗,并利用極差分析法、方差分析法和趨勢圖對試驗數(shù)據(jù)進行了分析,對影響鍵合球直徑的各因素的影響程度進行了排序,得出影響鍵合球直徑的關鍵參數(shù),并對參數(shù)進行優(yōu)化組合以滿足60μm超細間距引線鍵合的需要,為深入了解第一鍵合點質量的影響機理和規(guī)律提供了依據(jù).系統(tǒng)總結了全文的工作,對后續(xù)的研究工作提出了建