IC引線鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃.pdf

1、引線鍵合是IC后封裝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。IC引線鍵合中，鍵合頭的運(yùn)動(dòng)軌跡決定著引線輪廓的形狀和內(nèi)部張力，影響著封裝的密集度和穩(wěn)定性。求解鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡和引線輪廓參數(shù)之間的關(guān)系是進(jìn)行軌跡規(guī)劃的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)方法求解周期長(zhǎng)、費(fèi)用昂貴，難以滿足參數(shù)優(yōu)化中多輪迭代的需要。一些簡(jiǎn)化計(jì)算模型和有限元模型對(duì)軌跡規(guī)劃中的部分問(wèn)題做了分析和討論，但還缺乏系統(tǒng)的進(jìn)行軌跡規(guī)劃的研究方法和成果。 本文將有限元法仿真、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和遺傳算法等現(xiàn)代計(jì)算

2、方法綜合運(yùn)用到IC引線鍵合頭的軌跡規(guī)劃中，提出了系統(tǒng)高效的軌跡規(guī)劃方法。首先，建立有限元模型，用彈塑性梁?jiǎn)卧M引線成形過(guò)程中的幾何非線性和材料非線性問(wèn)題，仿真引線輪廓成形過(guò)程；在仿真結(jié)果得到試驗(yàn)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，通過(guò)分組仿真對(duì)鍵合頭運(yùn)動(dòng)的軌跡參數(shù)做分析，研究各個(gè)鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡參數(shù)對(duì)引線輪廓形狀及內(nèi)部張力的影響狀況；為進(jìn)一步得到系統(tǒng)輸入和輸出之間的定量關(guān)系，建立了具有模擬非線性映射功能的3－9－3結(jié)構(gòu)的單隱層BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，使用有限元仿真樣本