全自動(dòng)引線鍵合機(jī)產(chǎn)品檢測(cè)方法的研究.pdf

1、引線鍵合技術(shù)是現(xiàn)代微電子封裝中常用的一種技術(shù).隨著芯片集成度的增加和尺寸的減小,芯片引腳間距越來(lái)越細(xì)密化,微電子封裝的精度要求越來(lái)越高.對(duì)于引線鍵合產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè),要求日益嚴(yán)格,難度日益增大,低成本、易操作、高精度、以及良好的實(shí)時(shí)在線性將是其發(fā)展方向.論文對(duì)引線鍵合產(chǎn)品的失效形式及其成因進(jìn)行了分析與歸納,研究并實(shí)現(xiàn)了基于數(shù)據(jù)采集卡的統(tǒng)計(jì)性檢測(cè)方法,以及基于機(jī)器視覺(jué)的在線檢測(cè)方法.論文研究了引線鍵合產(chǎn)品的失效形式及其成因,把鍵合產(chǎn)品的常見(jiàn)

2、失效形式歸納為鍵合操作斷線失效、外形失效和可靠性失效等幾種,并重點(diǎn)討論了鍵合點(diǎn)根部裂紋與鍵合強(qiáng)度、鍵合點(diǎn)Au-Al金屬間化合物、以及影響鍵合點(diǎn)可靠性的因素.同時(shí),論文也介紹了幾種常規(guī)的產(chǎn)品檢測(cè)方法,如電特性檢測(cè)法、機(jī)械檢測(cè)法及視覺(jué)檢測(cè)法.基于數(shù)據(jù)采集卡的統(tǒng)計(jì)性檢測(cè)方法,是運(yùn)用數(shù)據(jù)采集卡對(duì)超聲鍵合中超聲發(fā)生器的狀態(tài)進(jìn)行采集與分析,進(jìn)而判斷產(chǎn)品焊點(diǎn)有無(wú)斷線.論文對(duì)其檢測(cè)原理進(jìn)行了深入的探討,重點(diǎn)闡述了所采集數(shù)據(jù)的處理與分析,以及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的建