半導體引線鍵合工藝過程中的脫焊問題研究.pdf

1、銅引線焊接技術是目前半導體制造工藝上應用時間相對較短、技術還不太成熟但市場占有率越來越高的芯片封裝技術。隨著引線焊接各項技術指標的不斷提高,傳統(tǒng)的金線、鋁線已逐步趨于其指標極限。而銅線在芯片引線焊接具有良好的機械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性，但是銅由于表面易氧化使其可焊性變差,隨著引線焊接速度不斷提高，一個大問題就不斷暴露出來，它就是焊接熔球與焊盤共晶失效（脫焊缺陷）的問題，當共晶面處于失效臨界時，

2、器件可以通過瞬間測試，但器件的可靠性很差。如果器件的可靠性差，將會發(fā)生客戶在使用過程中出現(xiàn)間隙性失效或在較高溫度疲勞失效的現(xiàn)象。
　　本文在充分學習和了解引線焊接的基本要素的情況下，通過對可能在引線焊接中導致脫焊的影響因素--材料、熔球形成、熔球焊接、引線焊接頭運行軌跡、夾具問題、機器振動，劈刀壽命、超聲波強度及特性、溫度特性等進行分析，并針對分析出來的各種因素進行工程試驗，利用掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察型貌和EDX元素分析共