銅線鍵合工藝技術在封裝中的研究與應用.pdf

1、微電子封裝包括晶圓切片、芯片粘接、引線鍵合、模料封蓋等幾個重要組成部分，而引線鍵合是將內部的芯片與外引線連接起來的重要步驟。鍵合是將半導體芯片焊區(qū)與微電子封裝的 I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)用金屬細絲連接起來的工藝技術。鍵合的質量直接影響到元器件的性能以及封裝的成品率。由于銅線具有的優(yōu)良的電性能和價格優(yōu)勢，隨著鍵合技術的發(fā)展，以銅線代替金線作為鍵合引線已經(jīng)成為必然，封裝行業(yè)的許多廠家正熱衷于將原有的金線鍵合設備進行改造，但是還是存在

2、很多的問題。以金線鍵合改為銅線鍵合的技術研究為出發(fā)點，通過工藝調整和設備改造，使得銅線能夠代替金線在現(xiàn)有的設備上使用，同時達到了節(jié)約生產成本，節(jié)約資金的目的。銅線鍵合技術近年來發(fā)展迅速,超細間距引線鍵合是目前銅線鍵合的主要發(fā)展趨勢。
　　作者在實際工作中負責銅線鍵合，并對其進行了研究，現(xiàn)在銅線鍵合在鍵合工藝中還不成熟，存在著許許多多的問題，對其實現(xiàn)大面積生產有著很重大的影響，在工作中我們對一些問題進行了研究并已經(jīng)解決，但是還有很多

3、的問題需要同行們努力解決。以1.5密耳銅線為例，存在著參數(shù)不穩(wěn)定，虛焊，銅球氧化等問題，在我們一系列研發(fā)分析中，終于找到了一些控制及解決的方法，公司的產能由此增長了五分之一。
　　論文詳細介紹了銅線鍵合工藝，銅線在超細間距引線鍵合中面臨的問題,并以1.5密耳銅線為例，詳細介紹作者在具體研發(fā)中積累的經(jīng)驗，以及在研究實踐中遇到的問題及其研究解決的方法。
　　論文通過一系列的研發(fā)和分析，客觀的分析,提出科學合理的解決方案，逐步解決