碳化硅顆粒增強鋁基復合材料顯微組織和力學性能的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、與基體鋁合金相比,SiC顆粒增強鋁基復合材料具有優(yōu)異的力學性能,在航空航天、軍事、電子、汽車制造等方面得到了廣泛的應用。本文以SiC顆粒增強鋁基復合材料為研究對象,采用粉末冶金法為制備手段,通過XRD、SEM分析、密度分析、布氏硬度、拉伸力學性能測試等手段,研究了燒結溫度、擠壓、混料時間、SiC顆粒的體積分數(shù)、尺寸以及分布對SiC顆粒增強鋁基復合材料顯微組織、力學性能及斷裂機制的影響。研究結果表明:
   (1)對于SiC增強A

2、l-Cu合金復合材料,提高燒結溫度,可以減少孔洞數(shù)量、改善界面結合強度,提高材料的致密度和力學性能。
   (2)擠壓可以破壞基體表面的氧化層、改善界面結合強度、細化晶粒尺寸、減少孔洞數(shù)量,提高復合材料的致密度和力學性能。當基體強度較低時,可以顯著改善復合材料中增強體分布的均勻性。
   (3)復合材料的屈服強度和抗拉強度隨著SiC顆粒體積分數(shù)的增加而減少,復合材料的硬度卻隨著SiC顆粒體積分數(shù)的增加而增加。大尺寸的Si

3、C顆粒在制備和擠壓過程中易發(fā)生斷裂,斷裂的SiC顆??梢猿惺軌汉圯d荷,但不能承受拉伸載荷。
   (4)混料時間增加,SiC顆粒分布均勻度增加。增強體與基體的粒徑比較小時,增強體將均勻分布在基體中。SiC顆粒在基體中分布的均勻性增加,復合材料的屈服強度、抗拉強度和延伸率隨之提高。
   (5)隨著SiC顆粒尺寸的減小,復合材料中界面的面積增加,加工硬化程度上升,復合材料的屈服強度和抗拉強度提高;但由于顆粒間距減小,復合材

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