基于LTCC的寬帶功分器小型化的設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、微波射頻模塊的微型化、高頻化以及高度集成化正是現(xiàn)代通信技術的發(fā)展趨勢,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術可以制備高品質(zhì)因數(shù)、高穩(wěn)定性以及尺寸緊湊的無源器件,正是由于這些優(yōu)勢使其逐漸占據(jù)當前無源集成技術的主導地位。
   作為微波無源器件中一種非常關鍵的器件,功分器可以進行功率的分配和功率的合成,其在陣列天線、大功率LO中廣泛使用,且地位突出。使用傳統(tǒng)工藝制作的功分器,頻帶很窄,這限制其更進一步的發(fā)揮功能。如若拓展使用頻帶,往往采用的是

2、多級級聯(lián)的方式,這無疑會增加器件的尺寸,給工藝加工和后期系統(tǒng)的整合帶來困難,同時過于龐大的體積也與當前微波射頻器件的小型化趨勢相悖。
   本文正是基于此,將功分器作為研究對象,應用LTCC技術,對其小型化的方法進行探究,最終完成了兩款小型化功分器的設計。首先,文章介紹了功分器的工作原理和LTCC的基本特性;其次,對LTCC內(nèi)埋置電感和內(nèi)埋置電容進行理論分析,然后在此基礎上用HFSS電磁仿真軟件構建完成了相應的模型,并利用構建完

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