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文檔簡介
1、在擴展通信距離以及信息處理、組建無源光網(wǎng)絡方面,半導體光放大器(Semiconductor optical amplifier,SOA)由于其易于集成、體積小、非線性好以及飽和輸出大等優(yōu)點,越來越處于舉足輕重的地位,成為光纖通信發(fā)展、全光網(wǎng)絡組建以及WDM、TDM技術成熟的關鍵部件之一,世界各國紛紛展開理論、技術以及工藝上面的研究.SOA器件的性能、成本與其耦合、封裝技術密切相關,該文針對新產(chǎn)品開發(fā)的需求,研究了SOA中的耦合封裝技術,
2、主要目的就是要研制成功蝶型封裝形式的SOA器件以滿足商用的要求.主要的內(nèi)容包括:1、回顧SOA的發(fā)展,比較了幾種主要的光放大器的性能及特點;總結(jié)光通信器件的耦合封裝技術;指明了論文研究的目的、意義以及工作內(nèi)容.2、利用高斯光場耦合理論,計算了不同的光纖頭形狀對耦合損耗的影響,根據(jù)光場參數(shù)給出了光纖頭微透鏡的曲率半徑;利用ABCD傳輸矩陣計算了耦合透鏡的影響;在實驗上測試了不同光纖頭形狀、透鏡位置等因素對耦合效率的影響.3、為更好的提高光
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