光纖耦合模塊的熱特性分析與封裝技術(shù)研究.pdf

1、本論文是從半導(dǎo)體激光器封裝工藝的角度來對器件的熱特性進(jìn)行分析。主要分析的是器件的溫度分布和熱阻。影響半導(dǎo)體激光器熱特性的因素主要有芯片、焊料、熱沉和燒結(jié)類型等。本文主要研究正裝和倒裝燒結(jié)類型，金剛石、Si、SiC、AlSiC、CuW90、CuW55、Cu七種熱沉材料，PbSn、AgSn、SnAgCu、In四種焊料以及經(jīng)過改進(jìn)的C-mount熱沉這四個(gè)方面對器件溫度分布及熱阻的影響。
　　通過ANSYS模擬分析的結(jié)果，我們發(fā)現(xiàn)：半導(dǎo)

2、體激光器有源區(qū)內(nèi)的溫度分布不均勻，熱量集中在前端面，且在相同條件下，倒裝管芯的散熱效果要比正裝的效果好；改變了熱沉的材料對有源區(qū)的溫升有很大影響，經(jīng)過模擬出的溫度分布圖和熱阻值，可以看出金剛石作為熱沉的器件熱特性最好，其熱阻值為2.825℃/W，但它的制作困難且成本高，所以封裝實(shí)驗(yàn)選用Cu為熱沉材料；在四種焊料中In的熱阻最?。煌ㄟ^對C-mount熱沉進(jìn)行改進(jìn)后，可以降低器件的熱阻，減少管芯兩個(gè)端面的溫度差異。
　　依據(jù)總結(jié)的封裝