新型研磨墊在化學(xué)機(jī)械研磨制程中的應(yīng)用.pdf

1、21世紀(jì),以科技為主,建立在充足資源基礎(chǔ)上的不斷創(chuàng)新,是企業(yè)經(jīng)營(yíng)成敗的法寶,然而資源并不天然存在,需要依靠企業(yè)持久的經(jīng)營(yíng)積累。資源匱乏的情況下,不做好成本的管控,生產(chǎn)效率將大幅下降。尤其在半導(dǎo)體代工行業(yè),由于生產(chǎn)設(shè)備極其昂貴,工藝流程十分復(fù)雜,研發(fā)先進(jìn)的制造工藝和完善的成本控制方法將直接決定半導(dǎo)體制造工廠的競(jìng)爭(zhēng)力和生存機(jī)會(huì)。
　　化學(xué)機(jī)械研磨作為一個(gè)新型的工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中起著舉足輕重的作用,它隨著芯片特征尺寸的縮小,圖案密集

2、度的增高,優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯,但是也面臨很多問(wèn)題。
　　本文從傳統(tǒng)型研磨墊目前存在的問(wèn)題入手,引入一種新型研磨墊,它的英文全稱為L(zhǎng)ow Slurry Flow rate pad,簡(jiǎn)稱:LSF pad。這種研磨墊具有較長(zhǎng)的使用壽命,可極大地節(jié)省研磨液的使用量和提高機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)率等特點(diǎn)。首先,本文對(duì)這種研磨墊的設(shè)計(jì)原理及工藝特性進(jìn)行了詳細(xì)介紹。然后,深入分析了影響化學(xué)機(jī)械研磨的各項(xiàng)制約因素,從中找到適用于新型研磨墊的最佳工藝方案。最后,對(duì)選

3、定的工藝方案進(jìn)行長(zhǎng)期有效的模擬晶圓驗(yàn)證和產(chǎn)品驗(yàn)證,證明這種采用新工藝方案的新型研磨墊適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
　　實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:在研磨液流量為85ml/min,研磨液噴嘴置于距離研磨墊中心3.8英寸的位置時(shí),新型研磨墊的研磨速率比傳統(tǒng)型研磨墊提高約10％;使用壽命比傳統(tǒng)型研磨墊增加了30%左右;研磨液的利用率提高了16%左右。經(jīng)過(guò)核算,單位時(shí)間晶圓的生產(chǎn)數(shù)量得到了極大的提高,晶圓的年生產(chǎn)成本降低大約26%。此項(xiàng)應(yīng)用打破了一直以來(lái)半導(dǎo)體