高集成度基片集成波導無源器件研究.pdf

1、近年來，微波毫米波電路系統(tǒng)在朝著高集成度、小型化的趨勢發(fā)展，因此對高性能、小型化的單元器件研究，成為眾多學者關注的焦點。早期的電路基本上由腔體結(jié)構或者微帶結(jié)構實現(xiàn)，但是傳統(tǒng)傳輸線自身結(jié)構上的缺陷，給電路設計帶來了無法避免的困境。在眾多領域，傳統(tǒng)傳輸線已經(jīng)不再滿足電路設計要求，因此，一種新的傳輸線——基片集成波導成為了研究熱點，基片集成波導集成了金屬波導和傳統(tǒng)平面電路的雙重優(yōu)點，將其用于電路設計時，可以得到較好的效果。在電路系統(tǒng)小型化的要

2、求下，基片集成波導需要解決的首要問題仍然是結(jié)構尺寸的小型化。
　　本文主要采用了折疊基片集成波導技術、雙?；刹▽Ъ夹g、多層基片集成波導技術，來實現(xiàn)微波元件的小型化。首先，本文基于折疊基片集成波導原理，設計出了多種具有新型結(jié)構的小型化基片集成波導諧振腔，實現(xiàn)了基片集成波導諧振腔的高度小型化；在保證諧振頻率不變的前提下，諧振腔的平面面積可以減小到原來的1/18。其次，本文基于小型化的基片集成波導諧振腔，設計出了兩種結(jié)構新穎的基片