電場作用下鈦板與鎂合金板再結(jié)晶組織和織構(gòu)的研究.pdf

1、本文主要以實驗為基礎(chǔ)，選擇了冷軋工業(yè)純鈦板和熱軋MB3鎂合金板作為研究對象，分別對其實施了電場和非電場再結(jié)晶退火，通過金相觀察、顯微硬度實驗、TEM觀察、X射線衍射及SEM-EBSD分析等實驗手段和方法，通過比較電場與非電場退火樣品的顯微組織和織構(gòu)，初步探討了電場退火對冷軋純鈦板和熱軋鎂合金板再結(jié)晶顯微組織和織構(gòu)的影響。 實驗結(jié)果表明：電場退火并沒有改變工業(yè)純鈦板和鎂合金板的再結(jié)晶組織及再結(jié)晶織構(gòu)的形成和演變機制。由于鈦的電阻較

2、大，電場抑制工業(yè)純鈦板的回復和再結(jié)晶進程的效果不顯著，對于MB3鎂合金板，電場明顯抑制了樣品的再結(jié)晶形核和晶粒長大，使其再結(jié)晶過程明顯滯后于非電場退火樣品的再結(jié)晶過程。 對于冷軋工業(yè)純鈦板，電場與非電場退火樣品的主要織構(gòu)仍然為純鈦板的典型再結(jié)晶織構(gòu)-{1013}＜1120＞織構(gòu)，而且電場與非電場退火樣品的各織構(gòu)組分的變化趨勢相同。當退火溫度達到700℃和800℃時電場退火樣品的{1012}織構(gòu)強度明顯高于非電場退火樣品的{101

3、2}織構(gòu)強度，表明電場提高了{1012}織構(gòu)強度。除此之外，電場與非電場退火樣品的織構(gòu)強度的差別不大，包括同一溫度下不同保溫時間的電場與非電場退火樣品的織構(gòu)強度變化的也是如此。導致電場對再結(jié)晶織構(gòu)作用不顯著的原因可能與鈦屬于六方晶體結(jié)構(gòu)以及鈦的電阻較大有關(guān)。顯微組織觀察和TEM觀察均表明，電場退火樣品的再結(jié)晶晶粒尺寸略小于非電場退火樣品的晶粒尺寸，這就使電場退火樣品的顯微硬度值高于非電場退火樣品的顯微硬度值。EBSD結(jié)果表明，電場700

4、℃退火樣品再結(jié)晶不完全，殘留較多的冷軋基體；800℃退火時，電場與非電場退火樣品的再結(jié)晶量非常接近，電場退火再結(jié)晶平均晶粒尺寸(11μm)略小于非電場退火再結(jié)晶平均晶粒尺寸(12.5μm)。本文從空位具有負電性的觀點出發(fā)，分析和探討了電場退火對純鈦板回復和再結(jié)晶的影響。 對于熱軋MB3鎂合金板，同一退火溫度和保溫時間條件下電場退火樣品的再結(jié)晶織構(gòu)與非電場退火樣品的再結(jié)晶織構(gòu)類型相同，基本是典型的{0002}基面織構(gòu)，而且強度差別