基于機器視覺的BGA微焊球高度測量方法與系統(tǒng)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、球柵陣列(BGA)封裝是一種高密度、面陣列的先進封裝技術(shù)。BGA焊點的可靠性與芯片上焊球高度的一致性（共面度）息息相關(guān)，因此需要測量芯片上焊球的高度值。目前，封裝企業(yè)急需一種檢測速度快、精度適中、檢測成本低的BGA微焊球高度檢測設(shè)備。為此，本文提出并實現(xiàn)了一種基于機器視覺的BGA微焊球高度測量方法，具有測量精度高、速度快的特點，主要研究工作包括:
　　 1)根據(jù)微焊球的SEM圖像驗證了BGA微焊球的理想球冠假設(shè)，并基于該假設(shè)提出

2、了一種利用平行光照射下的焊球陰影來進行焊球高度測量的方法;分析了光源入射角度、焊球半徑、陰影長度對高度測量結(jié)果的影響;設(shè)計了采用低角度環(huán)形光源和點光源照明的成像方法。
　　 2)針對焊球圖像及陰影圖像，提出了通過濾波、Otsu自動閾值分割、區(qū)域填充去孔洞、輪廓提取，來獲得焊球及陰影輪廓的方法;提出了基于圓、橢圓擬合的焊球、陰影輪廓擬合算法;實驗研究了圖像處理算法的有效性和穩(wěn)定性。
　　 3)構(gòu)建了基于機器視覺的全自動BG

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