電子機箱結(jié)構(gòu)多學(xué)科綜合優(yōu)化若干關(guān)鍵問題研究.pdf

1、論文圍繞電子機箱結(jié)構(gòu)的多學(xué)科綜合優(yōu)化問題，對其中的若干關(guān)鍵技術(shù)進行了深入研究，主要內(nèi)容如下：
　　 1)針對電子機箱多學(xué)科綜合優(yōu)化問題的數(shù)學(xué)模型，制定了考慮學(xué)科耦合的優(yōu)化調(diào)用流程?？偨Y(jié)了電子機箱多學(xué)科綜合優(yōu)化模型的主要特點。
　　 2)研究了考慮“簡單代數(shù)約束”的試驗設(shè)計問題，采用極小極大距離法，開發(fā)了考慮“簡單代數(shù)約束”的采樣模塊，彌補了iSIGHT軟件在試驗設(shè)計中無法處理約束問題的不足。
　　 3)實現(xiàn)了將結(jié)

2、構(gòu)變形信息傳遞到電磁仿真模型中的技術(shù)思路。探討了電子機箱多學(xué)科仿真中常見的熱-電耦合問題的求解技術(shù)?；贙riging模型，提出了進行熱-電集成仿真的一種序列采樣方法，通過一個典型的多學(xué)科考題驗證了該方法的有效性。
　　 4)介紹了多學(xué)科綜合優(yōu)化軟件平臺的總體結(jié)構(gòu)流程。開發(fā)了多學(xué)科綜合優(yōu)化軟件平臺中的參數(shù)化驅(qū)動、力學(xué)分析模塊和若干關(guān)鍵接口，并通過一個簡單算例對軟件模塊進行了驗證。
　　 最后，將本文提出的相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于某