SiCp-A357復合材料及低壓鑄造工藝研究.pdf

1、本文通過對半固態(tài)攪拌法制備SiC顆粒增強A357復合材料的研究，確定了優(yōu)化的制備工藝：基體合金溫度為585-590℃；攪拌前將SiC顆粒在600℃預熱1h，降溫至200℃左右加入基體合金中；SiC顆粒加入過程中攪拌速度為300r/min，在后續(xù)的攪拌過程中降為200r/min；顆粒加入速度為40g/min；加完SiC后繼續(xù)攪拌30min。利用優(yōu)化的工藝制備出了顆粒分布均勻、界面結合良好的SiCp/A357復合材料。組織觀察表明，在SiC

2、p/A357界面上沒有發(fā)現(xiàn)有害界面反應生成的Al4C3，只存在以SiC作為襯底進行非均質(zhì)形核的Si，說明在本實驗條件下界面反應得到了很好的抑制。采用半固態(tài)攪拌法制備的SiCp/A357復合材料中主要缺陷有顆粒團聚、氣孔、晶界偏析。
　　對SiCp/A357復合材料的重熔處理進行了研究，其結果表明，SiCp/A357復合材料重熔溫度應控制在750℃以下，重熔靜置時間控制在1.5h以內(nèi)，采用分段式抽真空法對SiCp/A357復合材料進

3、行精煉，既可以避免引起SiC顆粒的脫出，又具有良好的除氣效果。同時，在澆注前應對復合熔體進行攪拌，以消除SiC的宏觀偏析。
　　對SiCp/A357復合材料進行了充型性能以及低壓鑄造成形研究，其結果表明：當SiC含量一定時，隨著澆注溫度的提高，SiCp/A357復合材料的流動性提高；在相同澆注溫度下，隨SiC體積含量的增加，SiCp/A357復合材料的流動性明顯降低。采用低壓鑄造制備的SiCp/A357復合材料板件中，SiC顆粒的