膠液流動特性對時間-壓力點膠系統(tǒng)出膠量影響的研究.pdf

1、時間-壓力型流體點膠技術(shù)在半導體封裝過程中有著廣泛的應用。它利用壓縮空氣將一定量的粘接劑(流體)擠壓到基板或芯片上，以實現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。由于點膠過程涉及到氣體、液體等多種介質(zhì)，且所用的粘接劑(多為環(huán)氧樹脂)為非牛頓流體，其復雜多變的性能使得點膠的性能和質(zhì)量難以保證。傳統(tǒng)上點膠過程一直是開環(huán)控制，嚴重依賴操作人員的經(jīng)驗并且性能可靠性不高。目前對點膠過程缺乏研究，一直沒有得到一個理想的過程模型，實現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性的點膠已經(jīng)成為封裝

2、過程中一大難題。 本論文從點膠技術(shù)的應用實踐出發(fā)，以提高膠點質(zhì)量為目標，在前人的研究成果上，通過理論分析、建立模型、數(shù)值仿真、實驗分析等手段來研究時間-壓力點膠技術(shù)中的流體特性對出膠量和膠點一致性的影響，在此基礎上通過使用一種新型點膠針頭來提高點涂膠線時的質(zhì)量，研究針頭的結(jié)構(gòu)，使之對點膠質(zhì)量的控制達到最佳。 論文首先介紹了點膠技術(shù)在包裝和電子封裝領(lǐng)域的應用。對包括點膠技術(shù)在內(nèi)的半導體封裝過程的研究發(fā)展情況進行了概述。對當

3、前的各種流體點膠技術(shù)進行了對比分析，指出了各自技術(shù)上的優(yōu)缺點和影響點膠質(zhì)量的各種相關(guān)因素。并重點介紹了時間-壓力型點膠技術(shù)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和點膠過程及其國內(nèi)外研究進展。 其次分析了流體的粘性特征，并總結(jié)了點膠中膠體有關(guān)的流變特性經(jīng)驗模型。從物理過程出發(fā)，對針尖的膠體進行受力分析，建立了描述流體運動的非線性偏微分方程。通過數(shù)學上的譜方法化簡方程，結(jié)果推導出了一個近似的流體運動模型。 然后從實踐出發(fā)分析了時間壓力型點膠技術(shù)生產(chǎn)過程