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文檔簡介
1、本文通過沉降試驗、動電位測定和接觸角測定,系統(tǒng)地研究了銅鎳硫化礦浮選體系中難免組分、無機調整劑、表面活性劑和有機調整劑對滑石在水介質中分散與聚集行為的影響規(guī)律,研究了藥劑作用前后滑石的表面電性和潤濕性的變化規(guī)律。在此基礎上,利用擴展DLVO理論計算了各種藥劑作用前后滑石顆粒間的相互作用能,探討了滑石在水介質中分散與聚集的機理。研究結果表明: 滑石在純水介質中,層面接觸角為68°,端面接觸角為58°,零電點為3.2。當pH值變化時
2、,層面和端面的接觸角均不變,表面ζ電位會隨pH增大急劇變負。當滑石表面ζ電位達-40mg時,滑石顆粒仍處于聚集狀態(tài)。 水介質中Cu<'2+>、Ni<'2+>和Fe<'2+>使滑石凝聚,使等電點pH值增高,但不改變滑石的接觸角。當Cu<'2+>、Ni<'2+>和Fe<'2+>濃度分別為4×104mol.L<'-1>時,滑石的等電點pH值分別增至8、8.8和7.6。 在適宜的pH和藥劑用量時,氟硅酸鈉、十二烷
3、基苯磺酸鈉和月桂酸鈉對滑石在水介質中的分散有一定的作用,它們可以將滑石的分散率提高3%~5%。這三種藥劑使滑石表面ζ電位的值變的更負,但基本不改變滑石的接觸角。 CMC對滑石的分散作用最佳,在pH為10.5,用量為:100mg.L<'-1>,滑石的分散率提高了8.1%。CMC可以降低滑石表面ζ電位,更使滑石由疏水性變?yōu)橛H水性,滑石層面接觸角從68°下降到32°,端面接觸角從58。下降到28°。CMC與氟硅酸鈉或月桂酸鈉混
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