光通訊器件用多層陶瓷-金屬蝶形管殼的研制.pdf

1、近年，微電子器件的迅猛發(fā)展，大大推動了信息通訊技術的進步。與微電子器件封裝有關的新材料及新結(jié)構不斷涌現(xiàn)，封裝技術水平日益提高。
　　多層陶瓷-金屬蝶形管殼是中國科學院半導體研究所承擔的國家“863”“973”計劃項目中光纖通訊器件用“高功率半導體激光器組件”及“光纖放大器組件”的一部分。國外對該管殼實行技術封鎖，為保證組件的高可靠性和穩(wěn)定性，跟蹤世界封裝領域的發(fā)展與打破國外壟斷實現(xiàn)國產(chǎn)化而研制。
　　首先，采用SEM掃描電鏡

2、與X-射線鍍層測厚儀對國外產(chǎn)品的結(jié)構及材料成分，進行了詳細解剖分析與測量，并用ANSYS熱分析進行了仿真；確定了技術參數(shù)與要求。
　　然后，在解剖分析的基礎上，通過查閱大量相關資料進行比較，對多層陶瓷-金屬蝶形管殼進行了優(yōu)化設計，包括結(jié)構設計、電設計、熱設計與可靠性設計。
　　再后，建立了多層陶瓷-金屬蝶形管殼的制造工藝，包括多層陶瓷件的制造工藝與管殼的封接工藝。制定了陶瓷-金屬高溫共燒與管殼封接最佳工藝規(guī)范，改進了電鍍工藝