酸性化學(xué)鍍錫工藝研究與機(jī)理分析.pdf

1、化學(xué)鍍錫因在電子元器件的表面封裝，高精度、高密度印制電路板等方面有著廣闊的應(yīng)用前景，受到許多研究者的關(guān)注。但目前對化學(xué)鍍錫工藝的研究報(bào)道較少，對其沉積機(jī)理也無深刻的認(rèn)識。本文針對當(dāng)前置換鍍所得錫鍍層厚度薄，可焊性欠佳等缺點(diǎn)做了以下工作： 通過探索試驗(yàn)選擇酸性氯化物體系為研究對象，并通過正交試驗(yàn)和條件試驗(yàn)確定了酸性氯化物體系化學(xué)鍍錫的鍍液配方及工藝。在該鍍液及工藝條件下可得到7.5μm左右的銀白色半光亮，均勻細(xì)致的鍍錫層。分析了鍍

2、液中各組分的作用，并研究了各組分及工藝參數(shù)對化學(xué)鍍錫的沉積速率和鍍層中錫、銅含量的影響。另外，從理論和試驗(yàn)方面對鍍液的穩(wěn)定性進(jìn)行了分析研究。分別對化學(xué)鍍錫層的結(jié)構(gòu)、鍍層成分和表觀形貌進(jìn)行了研究。結(jié)果表明，錫鍍層結(jié)構(gòu)呈正方晶系，鍍層中不含磷，且鍍層中含有少量的銅元素。研究了工藝條件對化學(xué)鍍錫層的孔隙率、可焊性等其它性能的影響。結(jié)果表明，隨著鍍層厚度的增加，鍍層孔隙率逐漸變小，可焊性能提高；施鍍30min司得到可焊性能優(yōu)異的化學(xué)鍍錫層。另外