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文檔簡介
1、21世紀(jì),微電子技術(shù)仍然是信息產(chǎn)業(yè)的主要技術(shù)支撐之一,引線鍵合設(shè)備是微電子器件制造業(yè)的重要工具。金絲球焊機(jī)是半導(dǎo)體封裝設(shè)備的重要設(shè)備之一。送絲系統(tǒng)是金絲球焊機(jī)的重要組成子系統(tǒng),絲線傳輸?shù)淖枇刂坪蛷埦o力控制是金絲球焊機(jī)送絲系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一,其對鍵合質(zhì)量有著重要的影響。
本課題來源于國家973計劃:高性能電子產(chǎn)品設(shè)計制造精微化數(shù)字化新原理和新方法。主要研究內(nèi)容是對全自動金絲球焊機(jī)快速送絲系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。
首先,
2、根據(jù)球鍵合工藝過程和系統(tǒng)的技術(shù)要求,設(shè)計了由氣體導(dǎo)軌和真空張緊裝置組成的低摩擦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了金線低阻傳輸;建立了金線在氣體導(dǎo)軌和真空張緊裝置內(nèi)受力模型,找出二者的控制參數(shù)與其對金線的作用力的關(guān)系。
其次,根據(jù)低摩擦系統(tǒng)關(guān)鍵部件(氣體導(dǎo)軌和真空張緊裝置)的模型,結(jié)合球鍵合工藝過程,分2個狀態(tài)對送絲系統(tǒng)進(jìn)行受力分析。
最后,設(shè)計了送絲系統(tǒng)的機(jī)構(gòu)、氣動控制系統(tǒng)及電氣控制系統(tǒng);并進(jìn)行實(shí)驗驗證了金線在氣體導(dǎo)軌和真空張緊裝置內(nèi)受力模
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