激光噴射釬料球微焊點空洞形成機理研究.pdf

1、隨著電子封裝互連焊點的尺寸越來越小，焊點內(nèi)的空洞缺陷逐漸成為影響封裝可靠性的關(guān)鍵問題之一引起廣泛關(guān)注。本課題針對SnAgCu焊點的空洞現(xiàn)象進行探索，研究了焊點空洞產(chǎn)生的影響因素，建立了空洞形成模型。
　　實驗過程中采用激光噴射釬料球鍵合技術(shù)制作焊點。本課題建立了焊點空洞的接受標準，并根據(jù)空洞形態(tài)、尺寸和分布位置將空洞分為三類：界面空洞、內(nèi)部空洞和外部空洞。實驗分析了焊盤表面物質(zhì)，沒有發(fā)現(xiàn)明顯的污染物，空洞形成與焊盤表面污染物無關(guān)。

2、試驗中發(fā)現(xiàn)釬料球的外表光滑，內(nèi)部也無預(yù)制空洞，采用SnPb共晶釬料對比試驗時，發(fā)現(xiàn)也有空洞存在，表明空洞的形成和材料無關(guān)；當激光能量增大時，空洞數(shù)量增多，單個空洞體積增大，而降低能量時又會出現(xiàn)焊接不良缺陷，空洞的形成與激光能量有關(guān)。深入研究發(fā)現(xiàn)，在相互垂直的兩個焊盤上，空洞缺陷多集中在豎直焊盤側(cè)，分析兩種含盤結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn)豎直側(cè)焊盤Au鍍層較厚，而鍍Au工藝也有差別。
　　試驗確定形成空洞氣體的來源是Au鍍層中殘留易分解物質(zhì)苯乙烯。熔融