激光噴射作用下SnAgCu無鉛釬料與Au-Ni-Cu焊盤潤濕行為的研究.pdf

1、反應潤濕是指在潤濕過程中同時發(fā)生界面反應(生成金屬間化合物或者發(fā)生溶解反應)的一種特殊潤濕過程，Sn基釬料在Au/Ni/Cu基板上的潤濕便屬于反應潤濕。本文基于應用噴射釬料球鍵合技術實現硬盤磁頭與飛機仔互連的工藝過程，對Sn基釬料在相互垂直的Au/Ni/Cu基板上的反應性潤濕過程進行了實驗研究和理論研究，探索了在激光噴射釬料球鍵合下的這個反應性潤濕過程的特征。
　　通過不同激光能量下的噴射釬料球鍵合實驗發(fā)現，釬料熔滴的初始溫度是影

2、響焊點形態(tài)的決定因素。只有當初始溫度達到一定值時才能提供完成潤濕鋪展所需的熱量，從而形成完整焊點；而初始溫度是由激光能量來決定的，激光能量過低時，潤濕鋪展會停止過早，導致潤濕不良，所以調節(jié)激光能量，可以改善焊點的最終形態(tài)。
　　對潤濕前沿形態(tài)和材料學分析發(fā)現，潤濕鋪展過程中焊盤表面的Au不斷溶解進入釬料中，并隨著釬料的流動不斷聚集到潤濕前沿，在潤濕前沿形成一個富Au區(qū)。AuSn4是穩(wěn)態(tài)結構，中間的AuSn2最終也向AuSn4轉化。

3、潤濕前沿的Au會有剩余，但是Au在足夠長的時間和足夠高的溫度范圍內，會完全反應掉。
　　通過液滴法分析了Sn基釬料在Au/Ni/Cu基板上反應性潤濕的過程，從熱力學和動力學角度闡述了釬料在相互垂直的Au/Ni/Cu基板上出現不同潤濕范圍的機理。主要與Cu層厚度和Au層厚度有關。
　　對于影響潤濕鋪展的眾多因素，本文結合實際生產情況，著重從兩個方面入手：材料因素和工藝因素。材料因素又包括氧化膜的影響?粗糙度的影響?釬料成分的影