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文檔簡介
1、本文采用無焊劑連接技術(shù)研究了Sn63Pb37焊料在Cu上的潤濕性。 實(shí)驗(yàn)利用5％H<,2>和95％Ar<,2>的混合氣體在無焊劑條件下還原金屬氧化物的方法研究了Sn63Pb37焊料在塊體Cu上的潤濕性。對(duì)焊料表面和不同氧化時(shí)間Cu表面進(jìn)行了XPS分析。研究了Cu表面氧化物厚度和升溫速率對(duì)潤濕溫度的影響。結(jié)果表明：1、焊料表面主要生成的是錫的氧化物，含有鉛的氧化物；2、常溫下，磨拋后的Cu基體在空氣中放置5 min到5 h不等時(shí)間
2、，表面生成2.0到4.2 nm厚的氧化物，該氧化物主要是Cu<,2>O；3、潤濕溫度隨著Cu表面氧化時(shí)間(氧化物厚度)’的增加而增大，Cu表面氧的含量對(duì)潤濕行為有重要影響：4、潤濕溫度隨著升溫速率的增加而增大。計(jì)算出激活能Ea為96.4±9 kJ/mol，接近Cu<,2>O的還原激活能(≈115.08 kJ/mol)。 為分析潤濕機(jī)理，研究了Sn63Pb37焊料在Au上的潤濕性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在加熱過程中，H<,2>能夠有效地與
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