銀對(duì)無(wú)鉛釬料顯微組織和性能影響的研究.pdf

1、Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料具有優(yōu)良的綜合性能，已在再流焊中廣泛應(yīng)用，成為最有可能替代 Sn-Pb釬料的無(wú)鉛合金。在電子行業(yè)中無(wú)鉛釬料的消耗量較大，而 Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料中 Ag元素是貴金屬，價(jià)格昂貴，這就導(dǎo)致了電子產(chǎn)品成本上升，不利于電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程。本文研究了 Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料中的 Ag元素含量對(duì)釬料顯微組織、物理性能、化學(xué)性能和力學(xué)性能的影響，研究了無(wú)鉛釬料在時(shí)效條件下的顯微組織演變及其對(duì)力學(xué)性能的影響，并結(jié)合

2、實(shí)際工程應(yīng)用，對(duì)不銹鋼的無(wú)鉛軟釬焊工藝進(jìn)行了研究。獲得的主要結(jié)論如下：
　　在 Sn-0.7Cu合金中添加少量的 Ag可使釬料的起始熔化溫度降低到216℃，隨著Ag含量的增加，釬料的液相線溫度逐漸下降，熔化區(qū)間縮小。當(dāng)Ag含量在0.3~1％范圍時(shí)，隨著 Ag含量的增加，釬料在銅基板上的鋪展面積逐漸增加，此后，隨著Ag含量的增加，釬料在Cu基板上的鋪展面積沒(méi)有明顯改變。
　　隨著 Ag含量的增加，釬料的顯微組織越來(lái)越接近Sn-

3、3.5Ag-0.7Cu三元共晶組織，β-Sn初晶的晶粒逐漸細(xì)化，包圍著β-Sn初晶的網(wǎng)狀共晶組織逐漸增多。Ag含量低于1％時(shí)，釬料的抗拉強(qiáng)度先降低后升高，斷裂后延伸率的變化趨勢(shì)卻相反，當(dāng) Ag含量為0.5％時(shí)，釬料的抗拉強(qiáng)度最低，其斷后延伸率最高；當(dāng) Ag含量高于1％時(shí)，隨著Ag含量的增加，釬料的抗拉強(qiáng)度逐漸提高，斷后延伸率逐漸降低。
　　在 Sn-0.7Cu中添加1％的 Ag可以提高釬料的腐蝕電位；隨著 Ag含量的增加，釬料的腐

4、蝕電位逐漸提高，這說(shuō)明 Ag元素能提高釬料的耐腐蝕性。
　　在150℃時(shí)效50 h后，無(wú)鉛釬料組織中的β-Sn初晶和Ag3Sn、Cu6Sn5顆粒長(zhǎng)大，釬料的抗拉強(qiáng)度顯著降低，而斷后延伸率顯著升高；此后隨著時(shí)效時(shí)間的增加，釬料的抗拉強(qiáng)度和斷后延伸率沒(méi)有顯著變化。釬料中Ag含量越高，時(shí)效處理后釬料的抗拉強(qiáng)度下降越大。
　　Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料可以代替Sn-Pb釬料應(yīng)用于不銹鋼的軟釬焊。不銹鋼與Sn基釬料的界面反應(yīng)僅有少量F