Sn-Ag-Cu-Bi無鉛釬料液—液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變及其對組織和性能的影響.pdf

1、近年來，Sn-Pb焊料已逐漸被摒棄，無鉛焊料的研究與開發(fā)早已進(jìn)入人們的視野當(dāng)中。然而長時(shí)間以來，對于無鉛焊料的研究主要徘徊在調(diào)整焊料合金的含量、添加新型元素等手段。另一方面，人們在研究液體結(jié)構(gòu)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了壓力和溫度誘導(dǎo)的液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象。無鉛焊料與液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象相結(jié)合，無疑為研究無鉛焊料及開發(fā)新型材料提供了一個(gè)嶄新的思路。
　　本文從液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的角度出發(fā)，以SnAgCuBi四元合金為研究對象，探索合金熔體結(jié)構(gòu)狀態(tài)的變化對

2、無鉛焊料組織和性能的影響。同時(shí)，以Bi元素為變量，探討B(tài)i元素含量對SnAgCuBi無鉛焊料某些性能方面的影響。以下為本文主要研究內(nèi)容及結(jié)論：
　　(1)以SnAgCuBi四元合金為對象，運(yùn)用電阻率手段研究其熔體物性、結(jié)構(gòu)隨溫度的變化。通過分析其各自的電阻率-溫度曲線，發(fā)現(xiàn)兩輪升、降溫過程的曲線均出現(xiàn)異常變化，說明合金熔體結(jié)構(gòu)發(fā)生了轉(zhuǎn)變；且第一輪升溫過程的異常變化特征與其余過程明顯不同，為可逆轉(zhuǎn)變與不可逆轉(zhuǎn)變的綜合作用結(jié)果，而第一

3、輪升溫以后的轉(zhuǎn)變過程為可逆過程。此外，Bi能有效降低合金的熔點(diǎn)。
　　(2)基于電阻率實(shí)驗(yàn)的研究，對不同熔體結(jié)構(gòu)的SnAgCuBi合金進(jìn)行凝固實(shí)驗(yàn)，探索液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變對凝固過程的影響。結(jié)果表明，液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變能夠有效的細(xì)化SnAgCuBi合金的凝固組織。
　　(3)將SnAgCuBi合金試樣在銅基板上進(jìn)行潤濕性實(shí)驗(yàn)，探索液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變對潤濕性的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，液.液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變能夠有效的提高SnAgCuBi合金在銅基板上的潤