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文檔簡介
1、近年來,壓力或溫度誘導(dǎo)液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)打破了液態(tài)結(jié)構(gòu)和性質(zhì)連續(xù)漸變的傳統(tǒng)認知,深入認識液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的物理本質(zhì)及其規(guī)律,對認識液態(tài)金屬與合金的本質(zhì)以及新材料的開發(fā)無疑具有重要的意義。目前,對無鉛釬料的研究和開發(fā)仍然局限于成分選擇、配比優(yōu)化及微量元素的影響等方面,很少有人關(guān)注熔體熱歷史對無鉛釬料組織和性能的影響。
本文以Sn-0.7Cu-xBi合金(Bi質(zhì)量分數(shù)分別為0%,3%,5%,7.5%和10%)為研究對象,從
2、溫度誘導(dǎo)的液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變這一新視角出發(fā),探索了熔體結(jié)構(gòu)狀態(tài)變化及其與無鉛釬料組織和性能的相關(guān)性,同時考察了Bi元素對Sn-0.7Cu釬料組織和釬焊性的影響。主要研究內(nèi)容及結(jié)果如下:
(1)采用直流四電極法研究了熔化過程中Sn-0.7Cu-xBi合金電阻率—溫度關(guān)系,結(jié)果顯示Bi的添加降低了合金熔點,同時增大了熔程;而隨后連續(xù)兩輪升、降溫的電阻率—溫度曲線均出現(xiàn)了異常變化,并在第一輪升溫后表現(xiàn)出可逆轉(zhuǎn)變特征。
3、(2)通過實驗探討了Bi含量、液液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變對凝固的影響,發(fā)現(xiàn)Bi含量越高,Sn-0.7Cu-xBi合金凝固組織中β-Sn和富Cu相越細??;經(jīng)歷液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的Sn-0.7Cu-xBi合金其凝固組織更加均勻、細小。
(3)將由鐵模凝固實驗所得釬料試樣在銅板上進行鋪展實驗。結(jié)果顯示Bi的加入提高了Sn-Cu(Bi)釬料的潤濕性能,尤其是Bi含量在0~3%時;液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變對Sn-0.7Cu合金潤濕性的影響較為顯著。
4、 (4)對鋪展實驗試樣在150℃下進行了0,120,240,480h的時效處理。接頭組織觀察表明,Bi的添加增大了釬焊態(tài)下界面IMC的晶粒尺寸,卻抑制了時效過程中IMC的生長;液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變后的Sn-Cu(Bi)釬料/Cu界面IMC的形成和生長均受到了抑制。
(5)采用單剪搭接接頭形式,對Sn-Cu(Bi)釬料/Cu接頭剪切強度進行了測試,結(jié)果表明,隨Bi含量的增加接頭剪切強度先增大,后減小,Bi含量在3%時最大;在Bi
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