石墨烯增強Sn-Ag-Cu復(fù)合無鉛釬料的設(shè)計與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在無鉛釬料中,Sn-Ag-Cu系釬料因其良好的力學(xué)性能及可靠性,目前被廣泛的應(yīng)用。但是,隨著微/納機電系統(tǒng)技術(shù)的不斷進步,微電子器件不斷向小型化、輕量化、功能化發(fā)展。傳統(tǒng)的無鉛釬焊技術(shù)已經(jīng)難以滿足釬焊接頭可靠性的要求。因此,急需開發(fā)出一種新型無鉛釬料以滿足更為苛刻的服役條件。
　　一個可行且具有前景的解決方案就是引入強化相,制備出復(fù)合釬料。在本研究中,采用具有超強的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)電性的新型二維納米材料石墨烯作為強化相,加入

2、傳統(tǒng)的Sn-Ag-Cu釬料中形成復(fù)合釬料。本文的主要工作可分為兩部分。
　　(1)利用粉末冶金法成功制備了石墨烯納米片(GNSs)復(fù)合無鉛釬料,并測試了材料的一系列物理性能及微觀組織。隨著GNSs添加量的增加,復(fù)合材料的潤濕性相應(yīng)得到提高,但熔點沒有明顯變化。熱機械分析顯示,GNSs可以有效降低復(fù)合釬料的線膨脹系數(shù)。另外,GNSs的引入提高了復(fù)合釬料的抗拉強度但降低了延展性。
　　(2)研究了復(fù)合釬料與Cu基板間在回流釬焊中

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