電子表面封裝無鉛軟釬料的研制.pdf

1、論文從制備的釬料合金的潤濕性能、超電勢問題、釬料電阻、熔點和釬料斷裂等方面,對釬料的性能進行分析,進而優(yōu)化釬料的成分.釬料的釬焊性能在很大程度上決定于釬料的潤濕性,文中采用鋪展面積法來測定釬料的潤濕性能,通過測定釬料潤濕性能隨溫度變化的曲線來預測釬料實用化焊接的可行性工藝溫度范圍.研究中發(fā)現(xiàn)Sn-Zn系釬料在富氧環(huán)境中的釬焊性能劣于傳統(tǒng)釬料,但是通過改善釬劑表面性能可以使釬料釬焊性能大幅度改善.研究中發(fā)現(xiàn)Bi的加入可很大程度地降低釬料的

2、熔點,同時Bi還可以改善釬料的潤濕性能,Bi質量百分含量在5％左右時,Sn-Zn-Bi系潤濕性能較好.在酸性溶液中,陰極Sn-Zn系釬料的超電勢比傳統(tǒng)釬料超電勢低,合金元素Bi的添加會適當提高釬料的超電勢,Bi含量在<5％(wt)時Sn-Zn-Bi系釬料的超電勢隨Bi含量增加而升高,同時隨Zn含量的增加,也會使超電勢有一定程度升高.通過對釬料密度的測定,粗算無鉛纖料的使用成本,同時測定出無鉛釬料的電阻率比傳統(tǒng)釬料低.通過對釬料接頭斷口形