微電子連接無鉛釬料的研究.pdf

1、隨著社會的發(fā)展和人們環(huán)保意識的增強，人們越來越重視控制鉛的污染，為此世界各國紛紛出臺法律限制在電子組裝行業(yè)中使用含鉛釬料。因此研制替代傳統(tǒng)Sn-Pb釬料的無鉛釬料成為材料領(lǐng)域所面臨的重要課題。我國目前還沒有自主知識產(chǎn)權(quán)的無鉛釬料問世，這對于一個家電出口大國來說將會在生產(chǎn)和銷售上受制于人。所以研究具有自主知識產(chǎn)權(quán)、性能優(yōu)、成本低的無鉛釬料具有重大的經(jīng)濟和社會意義。 本文通過合金化處理，即向Sn-Zn基體中添加Cu、Bi和稀土Ce來

2、改善無鉛釬料合金的潤濕性。通過鋪展性試驗和DSC熔點測定，結(jié)果表明：向基體中添加Cu、Bi和稀土元素均能起到改善釬料合金潤濕性的作用；尤其是Bi元素的添加在改善了釬料潤濕性的同時，還降低了釬料的熔點。研究表明，成分為Sn+4％Zn+0.8％Cu+5％Bi+少量Ce的無鉛釬料具有優(yōu)良的潤濕性和力學(xué)性能，該釬料的熔化溫度區(qū)間為189.6～193.8℃，抗拉強度為53.6Mpa，延伸率為39％。 通過鋪展性試驗和釬料熔化的動態(tài)分析，結(jié)

3、果表明：與無鉛釬料合金相配套的釬劑為含有活性劑ZnCl2的松香；該釬劑腐蝕率為0.0014g/cm2，不揮發(fā)物含量比較大為58.6％，焊后需要清理；無鉛釬料合金在198℃開始熔化，230℃完全熔化；釬料最佳的釬焊溫度為250℃，保溫時間為15min。 采用X射線衍射、光學(xué)顯微鏡、SEM、EDS、電子探針和萬能試驗機等分析測試手段，對釬焊接頭的組織、成分及性能進行分析研究。結(jié)果表明：在釬焊接頭中Bi相組織呈層片狀分布，降低了基體的

4、強度，使釬焊接頭的剪切強度降低；Cu元素的加入降低了Cu-Sn脆性化合物生長分解的速度，提高了接頭的力學(xué)性能；Zn元素的加入，阻礙了Sn、Cu之間的擴散結(jié)合，抑制了Cu-Sn脆性化合物層厚度的增加，提高了釬焊接頭的剪切強度；稀土Ce可以細化釬焊接頭中的組織，提高了釬焊接頭的剪切強度，當Ce的含量為0.3％時，釬焊接頭的剪切強度比不含Ce的提高了5.8Mpa。 總之，通過合金化的方法來改善無鉛釬料合金的性能，最終得到一種無毒、潤濕