Sn-9Zn無鉛釬料適用助焊劑的研究.pdf

1、隨著科技的發(fā)展，生活水平的不斷提高，電子產品已經成為生活中的必須品。在電子產品制造的過程中，廣泛使用釬料。但是傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料里Pb有毒，已經被世界各國禁用。所以，現(xiàn)在很多國家都在開發(fā)新的無鉛釬料，Sn-Zn釬料因為原料來源廣、力學性能較好，逐漸走進科研工作者的視野。但這種釬料的濕潤性差且易氧化，而限制了它的應用。一些科研人員從合金化的角度作了很多工作，但效果不是特別明顯。也有一些科研工作者，從助焊劑的角度進行了研究，但是可見到的工

2、作不多。因此，本文試從助焊劑的角度進行研究。
　　本文研究了Sn-9Zn無鉛釬料適用的助焊劑，并對釬焊后形成的界面顯微組織進行研究?；趥鹘y(tǒng)的松香型助焊劑特點，分析助焊劑作用機理，設計了三組助焊劑。它們分別是:含有松香、丙二醇、癸醇、氯化鋅、乙醇的第一組;第二組含有月桂酸、丙二醇、癸醇、聚乙二醇2000、氯化鋅、乙醇;第三組含有月桂酸、丙二醇、異丙醇、聚乙二醇2000、三乙醇胺、乙醇。
　　采用均勻設計思考方法安排實驗并統(tǒng)計

3、分析數(shù)據(jù)，分別得到三組助焊劑中各組分與釬料鋪展面積之間關系的回歸方程，這三個方程的可靠性分別為顯著或高度顯著;回歸分析也得到了諸多助焊劑組分對潤濕鋪展面積的影響趨勢圖。這些結果表明:高沸點、高粘度的丙二醇和癸醇與低沸點、低粘度的乙醇混合搭配有助于劑促進釬料的潤濕。月桂酸對于去除氧化膜有非常好的作用，聚乙二醇2000能有效的降低釬料表面張力。
　　本文還采用OM、SEM和EDX等手段對Sn-9Zn釬料與銅基板釬焊后形成的界面顯微組織