無鉛焊料用水基無鹵無VOC助焊劑的研究.pdf

1、隨著無鉛焊料在電子工業(yè)中的廣泛應用和發(fā)展,助焊劑已經(jīng)成為表面組裝技術中重要的輔助材料。相比Sn-Pb焊料,無鉛焊料大多存在成本高、熔點過高、潤濕性能較差,容易氧化的問題。因此,開發(fā)一種與無鉛焊料配套使用的性能優(yōu)良的助焊劑日益成為人們研究的熱點和重點。
　　 本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊料為研究對象,研制了一種無鉛焊料用無鹵無VOC助焊劑。該助焊劑最主要的特點是采用去離子水為載體溶劑,不含醇醚類等易揮發(fā)易燃燒的物質,焊

2、接使用時安全環(huán)保,是一種新型“綠色助焊劑”。本文主要做了兩方面的工作,水基助焊劑的研制和性能測試。具體研究內容如下:
　　 (1)以擴展率為主要評價指標,通過對單一活性劑的對比和性能研究,首先篩選出性能較好的幾種有機酸和有機胺活化劑,然后采用多種有機酸和有機胺復配作為活化劑,采用正交和對比方法設計實驗,通過鋪展率實驗來確定活化劑的成分和具體添加量。從多種表面活性劑中經(jīng)過多方面比較選用了Span-20,Tween-20和OP-10

3、三種非離子表面活性劑,采用三種表面活性劑復配,通過正交實驗來設計實驗,通過鋪展率實驗確定了表面活性劑的成分,最終確定采用Span-20和Tween-20兩種非離子表面活性劑。助焊劑的最佳配方為活化劑的比例為5.03％,非離子表面活性劑的比例為0.2%,緩蝕劑的比例為0.01%,其它輔助成分的比例為1.5%,去離子水的比例為93.26%。
　　 (2)對水基無鹵無VOC助焊劑進行了較為全面的測試,結果表面,自制的助焊劑在外觀、鹵素