sn3.0ag0.5cu系焊料用水基免清洗助焊劑的研究

1、分類號：UDC：密級：學(xué)校代號：11845學(xué)號：2111006036廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文(工學(xué)碩士)Sn30Ag05Cu系焊料用水基免清洗助焊劑的研究饒耀指導(dǎo)教師姓名、職稱：郝志蝰教授學(xué)科(專業(yè))或領(lǐng)域名稱：廛眉業(yè)堂學(xué)生所屬學(xué)院：論文答辯日期：輕王化王堂院2013531—摘要摘要隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，助焊劑已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。本論文結(jié)合助焊劑的作用、組成、發(fā)展現(xiàn)狀以及課題組前期研究基礎(chǔ)

2、，重點(diǎn)探討了水基免清洗助焊劑中的重要組分(成膜劑和緩蝕劑)對助焊性能的影響和量效關(guān)系，具體研究內(nèi)容和得到的結(jié)論如下：選取丁二酸與蘋果酸復(fù)配為活性劑，乙二醇、異三醇、乙二醇丁醚復(fù)配為溶劑，OP10為表面活性劑，聚乙二醇系列物質(zhì)(PEG1000、PEG2000、PEG4000、PEG6000)為成膜劑，配制成助焊劑。將所制備的助焊劑用于Sn30Ag05Cu系無鉛焊料，重點(diǎn)探討了成膜劑對助焊劑性能的影響，并優(yōu)化了其在助焊劑中的添加量。成膜劑的

3、研究結(jié)果表明：不同分子量的聚乙二醇的添加均有助于焊料鋪展面積的增加，PEG1000、2000和4000等三種成膜劑，隨其添加量的增加，鋪展面積先增大后減小，但PEG6000例外，隨其含量的增加，鋪展面積逐漸減小，當(dāng)其質(zhì)量分?jǐn)?shù)為025％時(shí)，釬料的鋪展面積達(dá)到最大值6115mm2；成膜劑的添加量越多、分子量越大，銅板的發(fā)粘程度越明顯；同時(shí)成膜劑的添加對助焊劑中不揮發(fā)物含量影響較大，但對助焊劑的酸度影響不大。鋪展測試和掃描電鏡結(jié)果顯示，聚乙二

4、醇系列成膜劑的加入能在焊接溫度下形成保護(hù)膜包覆焊點(diǎn)，并使得銅板表面光滑，有助于提高助焊劑的防腐性能。綜合考慮，本論文最終選取PEG6000作為該體系的成膜劑，其最佳添加量為025％。選取咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)、苯并三氮唑(BTA)為緩蝕劑，采用失重法和電化學(xué)方法重點(diǎn)分析評價(jià)了這三種緩蝕劑及復(fù)配緩蝕劑在2O％(wt)丁二酸與蘋果酸溶液中的腐蝕過程和EIS譜圖變化特征，對其緩蝕性能進(jìn)行了比較，初步探討了緩蝕機(jī)理。通過對比銅片表面的