焊接用無(wú)鹵素免清洗助焊劑活性成分與釬焊性能的關(guān)系研究.pdf

1、本文以擴(kuò)展率和殘留量為評(píng)價(jià)指標(biāo)，對(duì)有機(jī)酸，胺類(lèi)化合物等活性劑成分進(jìn)行了篩選，并通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)對(duì)配比進(jìn)行了優(yōu)化。配制出了性能優(yōu)良的助焊劑，并按照相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T9491-2002和日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS-Z-3282-2000對(duì)其進(jìn)行了嚴(yán)格的性能測(cè)試。 以SnAgCu無(wú)鉛焊料為研究對(duì)象，研究了等溫時(shí)效對(duì)焊點(diǎn)界面組織的影響以及化學(xué)鍍鎳對(duì)SnAgCu/NiP/Cu焊點(diǎn)界面擴(kuò)散的抑制作用。得到以下結(jié)論： 1.所選活性劑在工作溫度范

2、圍揮發(fā)完全不會(huì)留下殘留，復(fù)合活性劑與單組分活性劑相比，能夠有效提高助焊劑的擴(kuò)展率，表面活性劑的添加能提高助焊劑的擴(kuò)展率。所研制的助焊劑無(wú)鹵素，無(wú)殘留物，無(wú)腐蝕，焊后無(wú)須清洗。 2.對(duì)所配制的助焊劑進(jìn)行了表面絕緣阻抗測(cè)試，各試樣焊接后電阻值大于1×1012Ω，經(jīng)過(guò)恒溫恒濕后的電阻值均大于1×109Ω，銅板腐蝕試驗(yàn)表明各助焊劑沒(méi)有明顯的腐蝕現(xiàn)象。萃取液電阻率測(cè)試表明各助焊劑的離子殘留完全達(dá)標(biāo)，滿(mǎn)足高可靠性電子產(chǎn)品的要求。鹵素定性實(shí)驗(yàn)