免清洗低銀SAC無鉛焊錫膏的成分設(shè)計與性能研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品朝著細、小、輕、薄的方向快速發(fā)展，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，以下簡稱SMT）逐漸成為電子行業(yè)最重要的裝聯(lián)技術(shù)之一。焊錫膏是SMT中最關(guān)鍵的材料，對免清洗低銀Sn-Ag-Cu無鉛焊錫膏的研制具有重要的現(xiàn)實意義。本文首先對助焊劑的基質(zhì)及其主要成分進行優(yōu)化選擇研究，然后制備了助焊性能優(yōu)良的免清洗低銀無鉛焊錫膏用助焊劑；再將優(yōu)化的助焊劑與SAC0307焊錫粉按照一定比例混合，得到免清洗低銀SAC

2、無鉛焊錫膏，并對其性能進行了全面測試。其主要結(jié)論如下：
　?。?）研制的助焊劑中，溶劑成分為二甘醇：醇B：醚C=6：1：3；成膜劑為脂松香B；活性劑為戊二酸：丁二酸：酸A：酸B=2：3：1：2；表面活性劑為OP-10；潤滑劑為聚乙二醇2000；抗氧化劑為對苯二酚；觸變劑為ST與E的復(fù)配；緩蝕劑為苯丙三氮唑；活性助劑為三乙醇胺。該助焊劑為穩(wěn)定的微黃色半透明膏狀體，在冷藏過程中無分層和結(jié)晶現(xiàn)象，pH值為5.52，不揮發(fā)物含量為65.8

3、3％，無鹵素，無穿透性腐蝕，助焊性好，焊后殘留物薄而透明，腐蝕性低，干燥度滿足要求，焊后基本無需清洗。
　　（2）研制的焊錫膏中，助焊膏與3＃ SAC0307焊錫粉的質(zhì)量比為89：11，其黏度值為814kcp，焊錫膏印刷后無明顯拉尖、橋連、漏印等缺陷，具有良好的抗塌陷性能；焊錫膏潤濕等級達到1級，所得焊點飽滿、光亮、美觀；錫珠實驗評定為1級；焊后助焊劑殘留較薄且無色透明，焊后可不清洗。
　?。?）回流焊接頭測試表明，在連接界