無鉛焊膏用助焊劑組分及其對焊錫的腐蝕研究.pdf

1、無鉛焊錫膏是適應(yīng)電子產(chǎn)品組裝工藝進(jìn)步而發(fā)展起來的一種新型焊接材料，也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品無鉛化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。無鉛焊錫膏在主要發(fā)達(dá)國家已經(jīng)逐步應(yīng)用并替代傳統(tǒng)錫鉛焊膏。國內(nèi)目前在焊錫膏方面的發(fā)展還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外，仍以錫鉛焊膏為主，無鉛焊膏主要依賴進(jìn)口。其中無鉛焊膏專用助焊劑已成為制約無鉛焊膏國產(chǎn)化的瓶頸，對助焊劑組分性能、配方組成進(jìn)行研究具有重要現(xiàn)實(shí)意義。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊錫膏為目標(biāo)，對助焊劑中的樹脂、活性劑進(jìn)行了系統(tǒng)的性能研

2、究，并對Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊錫合金在活性劑介質(zhì)中的電化學(xué)性能等進(jìn)行了研究，取得了以下主要研究成果:
　　(1)在13℃的二乙二醇甲醚溶液中，歧化松香、二聚松香抗結(jié)晶性最好，氫化松香、馬來松香抗結(jié)晶性次之，水白松香、冰白松香和脂松香則較易結(jié)晶；上述松香均具有高的熱穩(wěn)定性和較弱的活性。以氫化松香和二聚松香復(fù)配作為樹脂成分時，焊錫膏的潤濕鋪展性能、抗塌落能力和焊點(diǎn)形貌均隨松香含量增加而得到提高和改善。當(dāng)松香總含

3、量為40wt％時，松香復(fù)配比例對焊點(diǎn)形貌、鋪展率影響較小，而抗塌落性能隨二聚松香比例增加而提高。
　　(2)在選取的17種有機(jī)酸中，以單一有機(jī)酸作為活性劑時，一元羧酸的活性穩(wěn)定性優(yōu)于多元羧酸。當(dāng)控制助焊劑中羧基官能團(tuán)含量為1mol/kg-1時，以丁二酸和一元酸A按質(zhì)量比1:5.46復(fù)配，助焊性能優(yōu)良，焊錫膏鋪展率達(dá)84%，且焊后殘留物可以達(dá)到免清洗要求。
　　(3)在乙二酸水溶液和NaCl水溶液中，Sn-3.0Ag-0.5C