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文檔簡介
1、隨著Pb和Pb化合物對環(huán)境污染和人體健康帶來的影響越來越大,電子產品向無鉛化轉變已經成為電子行業(yè)發(fā)展的必然趨勢,但無鉛焊料合金存在著高熔點、容易氧化以及較差的潤濕性等問題使得無鉛焊料合金與SnPb焊料合金相比在可焊性等方面存在著很大的差距。在SnAg合金中添加Cu元素,不僅可以降低無鉛焊料合金的熔點,減少對基板材料的腐蝕,而且還不需要對現(xiàn)有的焊接技術和設備進行較大的調整,雖然與有鉛焊料合金相比存在一定的差距,但是已經被公認為是SnPb焊
2、料合金最佳的替代品。
當選定焊料合金后其焊接性能的好壞主要由與之相對應的助焊劑決定,由于無鉛焊料較差的物理性能和焊接能力,這對與之相對應的助焊劑提出了新的挑戰(zhàn),因此,開發(fā)一種與無鉛焊料合金相匹配的助焊劑就顯得十分重要。本文基于焊錫絲用助焊劑的使用原則,考慮助焊劑中各組分的物理性質和化學性質,初步篩選出符合使用要求的助焊劑各組分物質的種類,進行實驗,確定了各組分的質量百分比,并根據無鉛焊錫絲的工藝要求開發(fā)了符合SnAgCu焊
3、錫絲用助焊劑。
在研究前,為了防止松香和有機溶劑對活化劑的影響,研究中先加入質量一定的水白松香和質量一定的無水乙醇,在此基礎上,采用沸點梯度不同的多種有機酸作為活性物質,確定了以丁二酸、DL-蘋果酸和己二酸這三種有機酸作為無鉛焊錫絲用助焊劑的活化劑,而活化劑的優(yōu)化試驗表明當DL-蘋果酸∶丁二酸∶己二酸為2∶6∶5時具有最佳的效果;然后加入一定質量的水白松香和一定質量的前已確定的活化劑組分,采用不同沸點的有機溶劑,通過對其實
4、驗數據的效應曲線進行處理和優(yōu)化確定了有機溶劑的最佳質量百分比是無水乙醇∶四氫糠醇∶二甘醇乙醚∶二甘醇丁醚為1∶2∶3∶0;通過對松香實驗數據的處理和優(yōu)化可知松香的最佳含量為1%的聚合松香,2%的歧化松香,5%的水白松香;而鋪展率實驗和正交試驗表明表面活性劑的最佳含量是AEO-7為0.6%,司盤60為1.8%,司盤80為1.8%;通過相類似的方法確定其它組分的最佳質量百分比含量。
隨后,對無鉛焊錫絲用助焊劑的性能進行了分析,
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