無鉛焊料用新型免清洗助焊劑的研究與制備.pdf

1、論文分析了新型助焊劑的發(fā)展方向，探究了各組分的作用機理，形成了助焊劑的配方設計原則，制備出當前熱點研究的水基免清洗助焊劑和具有可形成固化膜的功能性免清洗助焊劑，并對其相關性能進行檢測，得到的結論與成果如下:
　　(1)制備出了適用于Sn-0.7Cu無鉛焊料的水基免清洗助焊劑。采用復配及微膠囊技術手段，解決了活性與腐蝕性之間的矛盾，進而對助焊劑主要成分進行了優(yōu)化選擇。所形成的配方中:丁二酸、己二酸、三乙醇胺復配物作為活化劑，其含量為

2、2.2％;助溶劑、表面活性劑與成膜劑的含量分別為15.0％、0.1％與0.5％。助焊劑樣品的性能檢測表明:制備的水基助焊劑無鹵素，固含量低于5.0％，溶液pH接近6.0，焊后殘留無腐蝕性，離子污染度低，表面絕緣電阻率為2.1×1011Ω，且焊點潤濕及鋪展性能良好，平均擴展率達到78.0％。該助焊劑以去離子水作主溶劑，降低VOC物質的含量，符合環(huán)保要求。
　　(2)針對實際應用中的焊點可靠性問題，論文創(chuàng)新性的提出了可形成固化膜的助焊

3、劑配方設計思路。配方以環(huán)氧樹脂作為助焊劑的成膜物質，利用其固化后優(yōu)異的力學與電氣穩(wěn)定性，提高焊點的可靠性。實驗在固化體系的基礎上，對助焊劑的主要成分進行了優(yōu)化選擇，其中活化劑為質量比為2∶1的檸檬酸與丁二酸復配、成膜劑為環(huán)氧樹脂A、固化劑選用酸酐B、溶劑為無水乙醇與丙三醇的復配物，其含量分別為3.9％、9.3％、6.5％、79.7％。最終配方的性能檢測表明:制備的免清洗助焊劑無鹵素，助焊效果良好，平均擴展率接近80.0％，表面絕緣電阻率