低銀無鉛焊料SAC105性能研究.pdf

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝無鉛化的核心是無鉛化的釬焊工藝，而釬焊工藝的無鉛化的核心是使用無鉛焊料。SAC系無鉛焊料以其優(yōu)異的綜合性能表現(xiàn)，被公認為是替代傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的最佳無鉛合金焊料，而其中的SAC305則是國際上最為推薦的無鉛焊料。但是SAC305因為具有較高的銀含量其成本近乎錫鉛共晶焊料的4倍，在工業(yè)界迫切盼望能夠降低焊料的使用成本，低銀無鉛焊料逐漸進入了人們的視野。
　　SAC105是一種低銀無鉛焊料，其成分為98.5％Sn,1.

2、0％Ag,0.5％Cu,僅有SAC305三分之一的銀含量使得SAC105的材料成本大幅降低，本文通過多項實驗測試并研究了低銀無鉛焊料SAC105的性能。
　　研究表明：低銀無鉛焊料SAC105的組織形貌以及金屬間化合物與SAC305類似；其熔化區(qū)間為215-231℃比SAC305高約5℃，適配現(xiàn)有250℃的SMT回流工藝曲線；雖然測試得到常溫下SAC105的抗拉強度32MPa低于SAC305的38MPa，但在焊點剪切強度測試中，S

3、AC105與SAC305相差僅有5％；測試得到SAC105的潤濕角約為31°也基本達到了潤濕優(yōu)異的評價標準；在高溫存儲過程中SAC105焊點內(nèi)部IMC和焊盤附近IMC生長方式與SAC305相似，焊點的剪切強度下降也與SAC305接近。
　　可以看出，低銀無鉛焊料SAC105的整體性能與備受推崇的SAC305差別不大，當下普通消費類電子產(chǎn)品不斷加快的更新周期下，適當?shù)倪x用低銀無鉛焊料可以大幅降低焊料成本，其可以在普通應用場合代替高銀