部分無鉛焊料體系動力學研究.pdf

1、無鉛焊料的研究是電子封裝領域研究的熱點之一。本研究在已有的無鉛焊料熱力學設計系統(tǒng)基礎上，對無鉛焊接材料Sn、Ag、Cu、In、Sb等純組元和部分二元系的動力學參數進行優(yōu)化以建立無鉛焊接材料動力學數據庫。無鉛焊料熱力學數據庫和動力學數據庫的建立可以減少大量的無鉛焊料設計過程中的實驗、減小設計開發(fā)成本，并且為界面反應研究提供了一個很有效的工具。本研究的主要內容如下：
　　 (1)根據文獻報道的部分純組元在穩(wěn)定結構當中的動力學參數、本

2、研究采用的根據經驗公式計算的部分純組元在亞穩(wěn)狀態(tài)下中的動力學參數、利用DICTRA軟件根據文獻報道的實驗數據對部分純組元在穩(wěn)定結構中和液相中自擴散系數進行優(yōu)化得到的動力學參數，確定了無鉛焊料動力學數據庫中純組元的原子移動能力參數。
　　 (2)利用DICTRA軟件，根據文獻報道的雜質擴散、示蹤擴散、本征擴散、互擴散、濃度成分曲線等實驗數據對Ag-X(Zn，Cd，Sn)各二元系的動力學參數進行了優(yōu)化和評估，計算結果與實驗數據取得了

3、良好的一致性。
　　 (3)利用DICTRA軟件，根據文獻報道的雜質擴散、示蹤擴散、本征擴散、互擴散、濃度成分曲線等實驗數據對Sn-X(Cu，Ni，Au)各二元系的動力學參數進行了優(yōu)化和評估，計算結果與實驗數據取得了良好的一致性。
　　 (4)基于本研究的成果和文獻報道的其他二元系動力學信息，初步建立了Sn-Ag-Cu-Ni-Au-Al-Zn-Cd系無鉛焊料動力學數據庫，并介紹了無鉛焊料動力學數據庫在預測焊料的擴散偶及界