無鉛釬料的電化學腐蝕行為研究.pdf

1、由于鉛及含鉛化合物對人體和環(huán)境產生危害，釬料無鉛化已成為電子封裝等相關焊接工藝的發(fā)展趨勢。作為新一代代表性焊料Sn-Ag-Cu系無鉛釬料由于具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性已成為各種無鉛焊接工藝中的首選焊料，并且正在世界范圍內推廣使用。另外Sn-Zn系無鉛釬料的熔點與Sn-Pb釬料相近，具有很好的應用前景，但其焊接性較差，易受腐蝕的弱點制約著它進一步應用，如何提高其耐蝕性是研究的熱點和關鍵。本文從這兩系釬料入手，通過動電位掃描法及材料分析

2、技術研究了不同的腐蝕環(huán)境、溫度、添加元素對釬料腐蝕行為的影響。在兼顧綜合性能提高的同時提出優(yōu)化釬料成分的可行性建議；對釬料在不同溫度環(huán)境中的腐蝕行為進行研究，期望為無鉛釬料的應用提供有益的數據。 研究結果表明： 1、溫度Sn-Ag-Cu系無鉛釬料的腐蝕速率及腐蝕電流密度的影響較大，對腐蝕電位影響較??；隨著環(huán)境溫度升高各種釬料的腐蝕速率均增加：在不同溫度下，加入Ag元素對釬料抗腐蝕能力的提高較加入Cu元素明顯。 2