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文檔簡介
1、本文研究了激光軟釬焊不同工藝參數(shù)和不同焊盤金屬鍍層對(duì)SAC無鉛微焊點(diǎn)機(jī)械性能的影響。隨著激光能量的增加,熔融釬料在高密度、高能量的激光作用下產(chǎn)生更多的紊流和擾動(dòng),從而提供了足夠的熱力學(xué)條件,促使界面處金屬間化合物的分散,焊點(diǎn)表面變粗糙,而不含Ni焊盤更容易發(fā)生金屬間化合物的分散。同時(shí),界面IMC形貌由連續(xù)層狀分布轉(zhuǎn)變成粗大的針狀分布,并由在界面分布演變到彌散分布到焊點(diǎn)內(nèi)部,且隨著焊盤Au層厚度的增加,IMC總體積不斷增加。含Ni和不含N
2、i的焊盤都有同樣的變化趨勢。激光能量大時(shí),界面處除了Au-Sn二元合金相外,在含Ni焊盤界面處發(fā)現(xiàn)(Au,Ni,Cu,Sn)四元合金相,在不含Ni焊盤界面處發(fā)現(xiàn)(Au,Cu,Sn)三元合金相。老化和熱沖擊后,界面處形成穩(wěn)定的、層狀的AuSn4和含Cu、Ni的三元、四元合金相。不同焊盤所得焊點(diǎn)推力強(qiáng)度和斷裂模式分布率的變化與界面新相的生成有直接關(guān)系,金屬間化合物生長和演變導(dǎo)致了老化和熱沖擊后焊點(diǎn)機(jī)械性能的下降。
本文也基于金屬間
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