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文檔簡介
1、面陣封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一是互連焊點(solder interconnect joint)的制作。目前，制作互連焊點的重熔方法主要包括熱風(fēng)、紅外及熱板重熔等整體加熱方式。近年來，較高熔點的無鉛釬料合金已經(jīng)開始在微電子互連制造中廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的紅外或熱風(fēng)等整體加熱方法所造成芯片和印刷線路的熱影響問題更加突出。
本文以Sn3.5Ag無鉛釬料凸點為對象，研究了不加熱源的無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性。采用不加熱源的超聲波倒裝焊接方法，
2、焊接溫度低，屬于局部集中加熱，有助于解決上述熱影響問題，與傳統(tǒng)重熔方法比較，超聲倒裝互連焊點具有顯著的形態(tài)和顯微組織特征。
本課題主要研究了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性，分析了超聲倒裝焊接互連焊點的宏觀形態(tài)和顯微組織特征。
本文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
(1)研究了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接的可行性。實驗驗證了Sn3.5Ag無鉛釬料凸點超聲倒裝焊接可行性和可操作性。
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