SnAgCu釬料合金在Au-NiFe-Cu焊盤上的反應(yīng)潤(rùn)濕研究.pdf

1、本文以實(shí)驗(yàn)為基礎(chǔ)研究了Au/NiFe/CuUBM鍍層工藝對(duì)Sn-Ag-Cu軟釬料潤(rùn)濕性的影響，結(jié)合擴(kuò)散理論分析了焊盤UBM層中鎳擴(kuò)散的機(jī)理。為阻擋Ni的擴(kuò)散，探討了焊盤UBM鍍層中加入擴(kuò)散阻擋層Pd時(shí)對(duì)潤(rùn)濕性和焊點(diǎn)可靠性的影響。
　　本文的研究?jī)?nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：
　　(1)針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象，評(píng)價(jià)了五組焊盤的潤(rùn)濕性能；試驗(yàn)結(jié)果表明UBM層中的鎳、銅原子擴(kuò)散到焊盤表面被氧化是潤(rùn)濕不良的主要原因；分析得出UBM

2、層制作工藝影響金晶粒形狀、尺寸，從而影響 Ni、Cu的擴(kuò)散；結(jié)合潤(rùn)濕性對(duì)焊盤UBM層工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化；
　　(2)理論分析指出焊盤UBM鍍層中Ni原子以晶界擴(kuò)散為主；根據(jù)統(tǒng)計(jì)擴(kuò)散理論與試驗(yàn)結(jié)果計(jì)算了180℃/24小時(shí)、160℃/24小時(shí)、160℃/48小時(shí)下Ni原子在UBM的金層中晶界擴(kuò)散系數(shù)和擴(kuò)散距離；
　　(3)研究了焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)熱沖擊循環(huán)后垂直側(cè)IMC演變規(guī)律；焊點(diǎn)推力強(qiáng)度值隨著熱循環(huán)周期的變化規(guī)律，并總結(jié)了斷裂位置的演