典型Cu-P,Ag-Cu-Zn釬料性能研究及新型代銀釬料的研制.pdf

1、銀基釬料是目前銅及銅合金生產(chǎn)中重要的連接材料，但是銀為貴金屬，價格昂貴。因此為降低生產(chǎn)成本，銅磷釬料以其熔點低，流動性和潤濕性好，具有自釬性以及價格低等優(yōu)點，在500～800℃溫度范圍內(nèi)，成為取代銀基釬料的理想材料，但是由于銅磷釬料與Ag基釬料性能各有優(yōu)劣，很難進行綜合評價。鑒于此，本文分別選取典型的五種釬料:HL201，HL204，HL205，HL209銅磷釬料與銀基釬料HL303進行熔化性能，潤濕性及力學性能試驗，并利用金相顯微鏡、

2、X射線衍射、掃描電鏡等手段，觀察并分析釬縫的微觀組織，最后在滿足實際生產(chǎn)條件的情況下，并考慮經(jīng)濟因素，試用模糊綜合評判的方法對五種釬料進行綜合性能評價。研究結果表明:四種銅磷釬料的熔點均低于HL303;抗剪強度均低于HL303;HL201，HL205，HL209釬料的潤濕性好于HL303;最后模糊綜合評判得出HL209釬料的綜合性能最好，可以替代HL303釬料用于紫銅焊接。
　　 此外，本文通過在銅鎳錫磷釬料的基礎上，通過添加A

3、g元素，得到新配制的Cu-10Ni-5Sn-6P系釬料。結果發(fā)現(xiàn):隨著釬料中Ag元素含量的增加，釬料的熔化溫度降低;釬料的潤濕性也得到改善;釬焊接頭的抗剪強度整體呈上升趨勢。其中含5％Ag的Cu-10Ni-5Sn-6P釬料抗剪強度最大，與不加Ag元素時相比，抗剪強度提高了25％。新研制的Cu-10Ni-5Sn-6P系釬料雖然在銀元素添加后，綜合性能均得到改善，其中潤濕性優(yōu)于HL303，但其釬焊強度還不及HL303，合金成分以及工藝均需要