數(shù)字混響音效系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、本研究設(shè)計(jì)并完成了一個(gè)數(shù)字混響效果器系統(tǒng)，重點(diǎn)研究了混響算法模型的建立、系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)以及軟件的實(shí)現(xiàn)。本系統(tǒng)具有大廳混響、小廳混響和彈簧混響三種數(shù)字混響效果，并且可以對(duì)每種音效進(jìn)行混響時(shí)間、音調(diào)、音量的調(diào)節(jié)控制。本文首先介紹混響的基本原理，分析多級(jí)延時(shí)混響、梳狀濾波器型混響以及Schroeder混響模型的優(yōu)缺點(diǎn)。本文介紹了混響算法的整體框圖，根據(jù)Gardner的混響算法模型，分別對(duì)前期反射模型、后期混響網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了分析，并提出了本系統(tǒng)采用的

2、大廳、小廳混響算法模型；根據(jù)彈簧混響的特點(diǎn)，本文設(shè)計(jì)了彈簧混響的算法模型；此外，本文還詳細(xì)討論系統(tǒng)音調(diào)控制的算法模型。
　　 本系統(tǒng)的硬件開發(fā)包括對(duì)系統(tǒng)控制、混響算法處理、電源模塊這三部分電路的設(shè)計(jì)。在對(duì)方案進(jìn)行充分論證的基礎(chǔ)上，本文設(shè)計(jì)了以PIC16F873A MCU為核心的控制系統(tǒng)、以TMS320VC5402 DSP為核心的混響算法處理系統(tǒng)、以雙路低壓差電源調(diào)整器芯片TPS767D301為核心的電源系統(tǒng)。系統(tǒng)控制部分和混響算

3、法處理部分的硬件設(shè)計(jì)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，其中控制部分的硬件設(shè)計(jì)包括外圍功能旋鈕和開關(guān)的接口電路、MCU與DSP通信的接口電路的設(shè)計(jì)；混響算法處理部分的硬件設(shè)計(jì)包括音頻接口電路、擴(kuò)展存儲(chǔ)器SRAM和FLASH接口電路、HPI口電路的設(shè)計(jì)。在軟件開發(fā)方面，本文定義了MCU與DSP的通信協(xié)議、設(shè)計(jì)了延時(shí)線的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，并且完成了系統(tǒng)控制軟件和混響算法處理軟件的實(shí)現(xiàn)。此外，本文對(duì)系統(tǒng)的BootLoader實(shí)現(xiàn)也作了詳細(xì)的闡述。將近兩年的開發(fā)以及反復(fù)